昨天，英飞凌收购了位于德累斯顿的初创公司Siltectra GmbH。该初创公司开发了一种创新技术（Cold Split），可有效处理晶体材料，同时最大限度地减少材料损耗。英飞凌将采用Cold Split技术分割碳化硅（SiC）晶圆，从而使得单个晶圆的芯片数量翻倍。
目前，已与其主要股东MIG Fonds达成了1.24亿欧元的购买价格。
“此次收购将帮助我们利用新材料碳化硅扩展优秀的产品组合。”英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示，“我们对薄晶圆技术的系统理解以及薄晶圆技术的独特专业知识将与Cold Split技术和Siltectra的创新能力相辅相成。得益于Cold Split技术，我们的SiC产品应用范围将进一步拓展，特别是在可再生能源的进一步扩展和用于电动汽车传动系统的SiC应用方面。”
Siltectra首席技术官Jan Richter博士说：“我们很高兴成为全球功率半导体市场领导者团队的一员。事实已经证明Cold Split技术可有助于英飞凌产品效能提升，我们现在将共同努力将其转移到批量生产。“
MIG Fonds的合伙人Michael Motschmann表示：“自从我们八年前投资Siltectra以来，我们一直对Cold Split技术和这个伟大的团队充满期待。作为收购方英飞凌，不管是在技术还是文化上都非常适合Siltectra。此外，我们为通过投资帮助提高德国的经济竞争力感到自豪。”
Siltectra成立于2010年，一直在发展拥有50多个专利家族的知识产权组合。与普通的锯切技术相比，这家初创公司开发出一种分解结晶材料的技术，其材料损耗最小。该技术也可以应用于半导体材料SiC，预计在未来几年中需求迅速增长。如今，SiC产品已经用于非常高效和紧凑的太阳能逆变器中。未来，SiC将在电动汽车中发挥越来越重要的作用。Cold Split技术将在德累斯顿现有的Siltectra工厂和奥地利菲拉赫的英飞凌工厂实现工业化。预计将在未来五年内完成向批量生产的转移。
英飞凌提供最广泛的基于硅的功率半导体产品组合以及碳化硅和氮化镓的创新基板。它是全球唯一一家在300毫米硅薄晶圆上批量生产的公司。因此，英飞凌也很有可能将薄晶圆技术应用于SiC产品。Cold Split技术将有助于确保SiC产品的供应，特别是从长远来看。随着时间的推移，可能出现Cold Split技术的进一步应用，例如晶锭分裂或用于除碳化硅之外的材料。
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