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美国加州时间2019年4月10日 – 国际半导体产业协会SEMI报告，全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14％至2018年的645亿美元历史新高。 该数据现已在全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）中提供。
韩国连续第二年成为最大的新半导体设备市场，销售额达到177.1亿美元，其次是中国大陆，首次成为第二大设备市场，销售额达131.1亿美元，中国台湾地区销售额为101.7亿美元，滑至第三名。 中国大陆、日本、世界其他地区（主要是东南亚）、欧洲和北美的年度支出率上升，而中国台湾和韩国的新设备市场在收缩。 日本、北美、欧洲和世界其他地区的2018年设备市场排名从2017年起保持不变。
全球晶圆加工设备市场销售额增长15％，而其他前端设备销售额增长9％。 封装设备销售额增长2％，总的测试设备销售额增长了20％。
根据SEMI会员和日本半导体设备协会（SEAJ）提供的数据，全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告是对每月全球半导体设备行业月度数据的总结。类别包括晶圆加工、封装、测试和其他前端设备。其他前端设备包括掩模/掩模版制造，晶圆制造和晶圆厂设备。
按地区划分的年度账单数据如下（单位：十亿）：
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Region
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2018
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2017
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% Change
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South Korea
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17.71
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17.95
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-1%
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China
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13.11
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8.23
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59%
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Taiwan
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10.17
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11.49
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-12
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Japan
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9.47
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6.49
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46%
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North America
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5.83
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5.59
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4%
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Europe
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4.22
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3.67
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15%
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Rest of World
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4.04
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3.20
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26%
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Total
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64.53
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56.62
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14%
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Source: SEMI (www.semi.org) and SEAJ, April 2019
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