logo

中文   |  English

 
新闻资讯
联系方式
地址:浙江省缙云县五东工业园区
电话:+86-578-3012571
         +86-578-3011857
         +86-578-3615078
传真:+86-578-3611180
邮件:smrshiling01@163.com
当前位置:首页 > 

SEMI报告:2018年全球半导体设备销售额跃升至创纪录的645亿美元

时间:2019-5-5   点击次数:528

  • 出自:SEMI中国

    美国加州时间2019年4月10日 – 国际半导体产业协会SEMI报告,全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14%至2018年的645亿美元历史新高。 该数据现已在全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS)中提供。



    韩国连续第二年成为最大的新半导体设备市场,销售额达到177.1亿美元,其次是中国大陆,首次成为第二大设备市场,销售额达131.1亿美元,中国台湾地区销售额为101.7亿美元,滑至第三名。 中国大陆、日本、世界其他地区(主要是东南亚)、欧洲和北美的年度支出率上升,而中国台湾和韩国的新设备市场在收缩。 日本、北美、欧洲和世界其他地区的2018年设备市场排名从2017年起保持不变。
    全球晶圆加工设备市场销售额增长15%,而其他前端设备销售额增长9%。 封装设备销售额增长2%,总的测试设备销售额增长了20%。
    根据SEMI会员和日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据,全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业月度数据的总结。类别包括晶圆加工、封装、测试和其他前端设备。其他前端设备包括掩模/掩模版制造,晶圆制造和晶圆厂设备。
    按地区划分的年度账单数据如下(单位:十亿):
     

    Region

    2018

    2017

    % Change

    South Korea

    17.71

    17.95

    -1%

    China

    13.11

    8.23

    59%

    Taiwan

    10.17

    11.49

    -12

    Japan

    9.47

    6.49

    46%

    North America

    5.83

    5.59

    4%

    Europe

    4.22

    3.67

    15%

    Rest of World

    4.04

    3.20

    26%

    Total

    64.53

    56.62

    14%

                                                 Source: SEMI (www.semi.org) and SEAJ, April 2019

Copyright© 浙江世菱电力电子有限公司 All Rights Reserved     浙ICP备18042601号-1 技术支持:易百讯 - 深圳网站建设