中车时代电气，高端装备领域的“领头羊”
株洲中车时代电气股份有限公司（简称“中车时代电气”）是中国中车旗下股份制企业，其中大功率半导体器件的研发与制造是其主要业务之一，尤其在高铁 IGBT 等重点领域具备了扎实的实力，现在全面掌握了晶闸管、整流管、IGCT、IGBT、SiC 器件及功率组件等功率半导体产品技术，相关产品广泛应用于高铁、电网、电动汽车、风电等领域。
在 IGBT 领域，中车时代电气目前已实现 650V-6500V IGBT 全电压范围覆盖，并且自主设计、建造了全球首条 8 英寸高压 IGBT 芯片专业生产线，攻克了高压 IGBT 制造关键技术和成套工艺，是国内唯一自主掌握高铁动力 IGBT 芯片及模块技术的企业，相关产品批量应用于轨道交通、输配电、新能源汽车等多个高端装备领域，市场优势地位明显。
斯达半导——国内 IGBT 行业的领军企业
斯达半导的主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片、模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售，已于2020年2月4日在上交所主板上市。据IHSMarkit报告数据显示，在2018年度IGBT模块供应商全球市场份额排名中，斯达股份排名第8位，在中国企业中排名第1位，成为世界排名前十中唯一一家中国企业。
根据最新的公告显示，预计2019年的营业收入为7.4亿元至7.8亿元，同比增长9.57%至15.49%；预计扣非后归母净利润为1.1亿元至1.2亿元，同比增长24.02%至35.29%。在其官方发文中，斯达半导被称为国内IGBT行业的领军企业，自主研发的第二代芯片（国际第六代芯片FS-Trench）也已实现量产，打破了国外跨国企业长期以来对IGBT芯片的垄断。
作为国内 IGBT 市场龙头，斯达半导一直以来紧跟国家宏观政策走向，着力布局新能源汽车和变频家电等具备高增长的细分领域。针对细分市场客户对 IGBT 模块产品性能、拓扑结构等的不同要求，开发了不同系列的 IGBT 模块产品，在工控、新能源汽车和变频家电等领域形成了突出的竞争优势。
据了解，在工控市场，目前，斯达半导是 IGBT 模块等产品主要应用于工控市场的变频器、电焊机和电源等领域，2019H1在工控及电源市场的营收占比约为 77.92%，在变频器领域，已经成为国内多家知名变频器企业的 IGBT 模块主要供应商；在逆变电焊机领域，是少数可以提供适合于不同种类电焊机的多系列 IGBT 模块的供应商；在新能源市场，产品在新能源汽车领域也有广泛应用，已成功跻身于国内汽车级 IGBT 模块的主要供应商之列，市场份额不断扩大， 2019H1 公司在新能源市场的营收占比约为 18.05%。
此外，在变频家电市场，2019H1 斯达半导产品在变频白色家电及其他应用领域的营收占比为 4.03%，随着积极拓展产品线，未来相关 IGBT 模块产品有望在变频家电市场获得规模化应用，从而持续提升市场地位。
闻泰科技以收购安世半导体，切入功率半导体领域
随着成功收购安世半导体之后，闻泰科技由手机ODM龙头一跃成为了国内最大的功率半导体公司。
安世半导体前身为恩智浦的标准产品事业部，拥有60多年的半导体行业专业经验，于2017年独立运营，标准产品包括分立器件，逻辑器件，PowerMOS等产品，并且市占率均位于全球前三，产品主要应用领域包括汽车电子、工业控制、电信通讯、消费电子等，在全球半导体竞争市场中， 其对手主要是英飞凌、意法半导体、安森美、罗姆半导体等国际知名半导体厂商。
闻泰科技收购安世半导体切入半导体领域，安世在二极管和晶体管市场和ESD 保护器件市场市占率第一，在车用 MOSFET 市场市占率第二，客户覆盖了汽车、通信、消费电子等领域的全球顶尖制造商， 市场优势地位十分显著。
分析师指出，通过收购，主营业务的互补二者可实现协同发展。一方面，当前闻泰科技主要产品是智能手机、智能硬件，以及笔记本电脑等，安世所生产的电子产品核心元器件广泛应用于消费电子以及计算机产品中，闻泰科技可将安世的产品大量引入到全球知名的手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件等品牌客户中，帮助安世在IOT、消费电子、笔记本电脑市场领域扩大市场。
另一方面，闻泰科技在汽车电子、笔记本电脑、通信模块等领域有一定的国内客户，整合安世后，将可以借助安世的渠道打通欧美日韩的客户，进一步扩大汽车电子、笔记本电脑、通信模块领域的市场。而安世的主要营收来源汽车电子，客户群体集中在欧洲、韩国、日本。
总体来说，安世在分立器件、逻辑芯片以及功率半导体等上游核心元器件方面全球领先，而闻泰科技在下游智能终端的系统设计方面具有全球领先技术 ，两者在产品与技术上的融合具备了强大的产业发展协同能力。
杭州士兰微——国内领先的自主的综合性半导体厂商
作为国内领先的自主综合性半导体厂商，士兰微成立于1997年，从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台并延伸至功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了较为完善的IDM经营模式。
为了解决委外生产的不确定性危险，士兰微决定快速进入晶圆制造领域，于2001年投资成立士兰集成，从事晶圆制造业务，与母公司士兰微电子有限公司一起构成完整的IDM型企业。首条6英寸晶圆制造线于2002年完成建设并顺利投产，这是我国第一条由民营企业投资建设的6英寸晶圆制造线。士兰集成规划建设3座FAB工厂，目前已建成2座，年生产能力已超过150万片，设计年生产能力200万片以上。
目前，士兰微已完成大功率IGBT、多芯片高压 IGBT 等产品的研发，并配套多条芯片产线，产能及工艺水平稳步提升，市场优势地位明显。
比亚迪微电子——新能源汽车 IGBT 市场的后来居上者
比亚迪微电子在 IGBT 领域积累深厚，实现了车规级 IGBT 的大规模量产，其自主研发的 IGBT 4.0 技术的整体功耗较市场主流 IGBT 产品降低 20%，产品竞争力显著，未来有望充分受益于新能源汽车 IGBT 市场的快速发展。目前，比亚迪微电子业务覆盖集成电路及新型电子元器件的研发和销售，主要产品包括 IGBT、SiC 晶体材料等，相关产品在新能源汽车等领域应用广泛。
结语：
目前，全球市场上，工控、新能源和家电、光伏发电市场是 IGBT 的主要应用领域。在国内市场，根据中国产业信息网的数据，2018 年中国 IGBT 市场规模为 161.9亿元，同比增长 22.19%，增速显著高于全球平均水平。其中新能源汽车领域 IGBT 的市场规模为 50.19 亿元，占比为 31%；家电领域 IGBT 的市场规模为 43.71 亿元，占比为 27%； 工控领域 IGBT 的市场规模为 32.38 亿元，占比为 20%；新能源发电领域 IGBT 的市场规模为 17.81 亿元，占比 11%。
受益于工业控制及电源行业市场的逐步回暖，以及下游的变频家电、新能源汽车、新能源发电等领域的迅速发展，IGBT 市场有望持续增长。根据博思数据研究中心的统计，2020 年全球 IGBT 市场规模将达 57.67 亿美元，同比增长 6.40%，并且未来市场规模有望保持稳定增长。那么在此利好背景下，国内的功率半导体企业也将迎来春天。
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